看热讯：天科合达8英寸导电型碳化硅衬底在徐首发

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中国徐州网-徐州日报讯（记者 季芳）在11月15日举行的第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会上，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称北京天科合达）的8英寸导电型碳化硅衬底产品正式发布，该产品冲破了欧美技术封锁和价格垄断，具有自主知识产权。

“将8英寸导电型碳化硅衬底首发仪式放在徐州，一方面因为徐州对半导体产业十分重视，并具备一定产业规模。另一方面，徐州是天科合达重要的事业板块。未来，也将是8英寸产品重要的量产基地。”北京天科合达总经理杨建表示，北京天科合达起源于中科院物理所陈小龙教授科研项目及研究成果，2006年成立以来，一直坚守碳化硅衬底细分领域，目前产能规模已成为了行业国内第一、全球第四，入选了《2021全球独角兽企业榜单》，在这背后，位于徐州的江苏天科合达半导体有限公司（以下简称江苏天科合达）发挥着重要作用：2021年，徐州基地6英寸系列产品的产能达全国首位，也正因为在6英寸产品阶段有了充分积淀，才有了今天8英寸产品的成功首发。

据介绍，导电型碳化硅衬底主要用于制作功率器件，是电子行业的核心，应用场景主要有电动汽车、数字新基建、工业电机等。北京天科合达8英寸导电型碳化硅衬底2021年底已开发出样片，后又经过了多次质量优化提升。此次发布的8英寸产品，各项指标均处于同行业最高水平，预计明年起8英寸产品将实现小规模量产。同时，北京天科合达和江苏天科合达二期扩产项目均在规划建设中。

集成电路与ICT产业是我市“343”创新产业集群的重要板块，围绕做强半导体材料、做专集成电路设备、做大先进封装测试、做优第三代半导体的产业发展方向，我市以国家级经济技术开发区徐州经开区为载体，不断深化与中科院物理所、微电子所、半导体所、计算所及TCL中环新能源科技股份有限公司等机构和企业的交流合作，高标准建设了凤凰湾电子信息产业园、集成空间等特色园区，填补国内空白的江苏鑫华科技股份有限公司电子级多晶硅、江苏鑫晶半导体科技有限公司12英寸大硅片先后实现通线量产，江苏天科合达、江苏中科智芯集成科技有限公司、江苏晶凯半导体技术有限公司等一批重点企业先后落户发展，产业从无到有、快速发展。今年前10月，徐州经开区集成电路与ICT产业实现产值87亿元、同比增长52%。

“我们将加快推进江苏天科合达二期年产16万片碳化硅衬底晶片以及三期100万片外延片、华盛盈科碳化硅封测及模组等项目，支持江苏中科汉韵碳化硅功率器件达产达效，全力构建衬底、外延片、器件、封测等较为完备的第三代半导体产业链。”徐州经开区管委会负责人表示。

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